过去几年里，台积电（TSMC）的先进制程技术一直是半导体行业关注的焦点。特别是最近两年，随着人工智能（AI）掀起新一轮芯片热潮，各大科技公司对先进工艺的需求有增无减，也让台积电的生产线大部分时候都处于几乎满负荷运转的状态。
据Wccftech报道，由于移动设备和高性能计算机的大量采购，使得台积电当前的3nm和5nm产能需求巨大。有报告显示，英伟达、AMD和苹果等公司都迫不及待地将基于先进工艺制造的芯片集成到旗下的消费产品中，台积电预计2026年的3nm和5nm生产线“100%预定”。更为麻烦的是，以目前的产能状况，已经达到了科技巨头花重金也难以买到的水平。
如果有留意最近一段时间多款新产品的发布，就会发现从苹果的A19系列等自研芯片、高通和联发科最新的移动芯片、再到英伟达的Rubin和AMD的Instinct MI355X等，都选择了台积电的3nm工艺，可见明年台积电的3nm生产线会多么繁忙。
台积电可能会提高订单价格，以便进一步扩充生产线，但是即便进行大规模投资，建造新的生产线仍然需要时间。另外5nm工艺的需求也很高，相当大部分现有芯片还需要该制程节点来完成。不少科技公司已经将先进制程产能视为稀缺资源，这也是为什么苹果早早花大价钱预订2nm产能，以确保自己的产品供应。